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28
2019-11

IC分選設(shè)備的技術(shù)特征
??一種自動(dòng)化IC測(cè)試分選設(shè)備，其特征在于：包括安裝于機(jī)架（1）的且自上而下依次設(shè)置的上料裝置（100）、測(cè)試裝置（200）和分選收料裝置（300），所述機(jī)架包括垂直設(shè)置的第一安裝板（2008）以及與所述第一安裝板的底部連接且傾斜設(shè)置的第二安裝板（3001）。IC料管（1001）裝夾于上料裝置，通過(guò)所述上料裝置...

20
2019-11

ICT測(cè)試治具特性和功能
??ICT測(cè)試治具有單面雙面之分，通用天板方便交換機(jī)種,使用可調(diào)培林座，容易保養(yǎng)，使用壓克力&電木&FR-4材質(zhì)（或指定），直接gerber文件處理生成鉆孔文件，保證鉆孔精度。測(cè)試程式自動(dòng)生成，避免手工輸入出錯(cuò)之可能適用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gw...

12
2019-11

芯片分選機(jī)的背景技術(shù)
??IC芯片完成加工制造工序后，需要一一進(jìn)行測(cè)試和分類(lèi)，芯片分類(lèi)存放有利于芯片的合理使用。測(cè)試分選機(jī)是將已經(jīng)通過(guò)預(yù)定制造工序制造的半導(dǎo)體裝置電連接至測(cè)試器并且根據(jù)測(cè)試結(jié)果將半導(dǎo)體裝置分類(lèi)的設(shè)備。最初，人們對(duì)芯片測(cè)試后，是靠人工分類(lèi)放置的，不僅效率低，還容易發(fā)生錯(cuò)誤?，F(xiàn)有技術(shù)中已有自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，例如專利公開(kāi)號(hào)：...

05
2019-11

芯片分選機(jī)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素
??為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實(shí)用新型提出一種芯片分選機(jī)，該芯片分選機(jī)能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片，同時(shí)降低吸嘴對(duì)芯片的壓力，防止芯片被壓破。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，設(shè)計(jì)一種芯片分選機(jī)，包括：頂升機(jī)構(gòu)和設(shè)于頂升機(jī)構(gòu)上方的拾取機(jī)構(gòu)。頂升機(jī)構(gòu)包括：定位在拾取機(jī)構(gòu)正下方的吸盤(pán)、活動(dòng)設(shè)于吸盤(pán)下方...

05
2019-11

29
2019-10

22
2019-10

分選機(jī)的原理和特性
分選機(jī)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行重量分級(jí)篩選的設(shè)備。分選機(jī)的原理和特性：在風(fēng)力的作用下，物料通過(guò)關(guān)閉風(fēng)扇和進(jìn)料斗落在高速旋轉(zhuǎn)的分配盤(pán)上。在離心力的作用下，物料完全分散并粉碎到緩沖環(huán)上。在此過(guò)程中，較重的物料通過(guò)轉(zhuǎn)子的橫流，穿過(guò)調(diào)節(jié)環(huán)的葉片，向下滑動(dòng)到分選機(jī)的粗物料收集器，然后通過(guò)關(guān)斷風(fēng)扇排出?！　≥^輕的物料，細(xì)粉或纖維在交叉...

25
2019-09

晶振與匹配電容的總結(jié)
1.匹配電容-----負(fù)載電容是指晶振要正常震蕩所需要的電容。一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負(fù)載電容。要求高的場(chǎng)合還要考慮ic輸入端的對(duì)地電容。一般晶振兩端所接電容是所要求的負(fù)載電容的兩倍。這樣并聯(lián)起來(lái)就接近負(fù)載電容了?！　?.負(fù)載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容。他是一個(gè)測(cè)試...

23
2019-09

半導(dǎo)體制冷技術(shù)
半導(dǎo)體制冷技術(shù)是目前的制冷技術(shù)中應(yīng)用比較廣泛的。農(nóng)作物在溫室大棚中生長(zhǎng)中，半導(dǎo)體制冷技術(shù)可以對(duì)環(huán)境溫度有效控制，特別是一些對(duì)環(huán)境具有很高要求的植物，采用半導(dǎo)體制冷技術(shù)塑造生長(zhǎng)環(huán)境，可以促進(jìn)植物的生長(zhǎng)。半導(dǎo)體制冷技術(shù)具有可逆性，可以用于制冷，也可以用于制熱，對(duì)環(huán)境溫度的調(diào)節(jié)具有良好的效果。運(yùn)行原理半導(dǎo)體制冷技術(shù)的...

23
2019-09

半導(dǎo)體的制備
半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程可以分為沙子原料（石英）、硅錠、晶圓、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測(cè)試與切割、核心封裝、等級(jí)測(cè)試、包裝等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細(xì)致的過(guò)程。1、沙子：硅是地殼內(nèi)第二豐富的元素，而脫氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25%的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在...

22
2019-09

半導(dǎo)體分類(lèi)及性能
（1）元素半導(dǎo)體。元素半導(dǎo)體是指單一元素構(gòu)成的半導(dǎo)體，其中對(duì)硅、錫的研究比較早。它是由相同元素組成的具有半導(dǎo)體特性的固體材料，容易受到微量雜質(zhì)和外界條件的影響而發(fā)生變化。目前，只有硅、鍺性能好，運(yùn)用的比較廣，硒在電子照明和光電領(lǐng)域中應(yīng)用。硅在半導(dǎo)體工業(yè)中運(yùn)用的多，這主要受到二氧化硅的影響，能夠在器件制作上形成掩...

20
2019-09

半導(dǎo)體定義
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見(jiàn)的半導(dǎo)體...

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