為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實(shí)用新型提出一種芯片分選機(jī)，該芯片分選機(jī)能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片，同時(shí)降低吸嘴對(duì)芯片的壓力，防止芯片被壓破。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，設(shè)計(jì)一種芯片分選機(jī)，包括：頂升機(jī)構(gòu)和設(shè)于頂升機(jī)構(gòu)上方的拾取機(jī)構(gòu)。

    頂升機(jī)構(gòu)包括：定位在拾取機(jī)構(gòu)正下方的吸盤、活動(dòng)設(shè)于吸盤下方的頂塊、安裝在頂塊底部的連接桿、設(shè)于連接桿底端推動(dòng)其上下運(yùn)動(dòng)的升降電動(dòng)件，頂塊的頂部排列有多個(gè)頂柱，頂塊的頂面中心位置間隔排列有多個(gè)頂柱。

    所有頂柱的頂面齊平，吸盤上設(shè)有可容納頂柱伸出的頂出孔，吸盤上還均勻排布有真空吸孔，真空吸孔與外部氣動(dòng)部件相連接。其中，頂升機(jī)構(gòu)還包括：支撐在吸盤底部的安裝套和設(shè)于安裝套中的內(nèi)套，安裝套的頂端設(shè)有位于吸盤與內(nèi)套之間的上通孔。

    內(nèi)套中設(shè)有與上通孔連通的下通孔，連接桿的頂部設(shè)有向外凸出的圓環(huán)，頂塊可在上通孔內(nèi)上下活動(dòng)運(yùn)動(dòng)，圓環(huán)可在下通孔內(nèi)上下活塞運(yùn)動(dòng)，外部氣動(dòng)部件抽取上通孔內(nèi)的空氣。